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IEEE出版

IEEE出版|2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议(AEMDA 2026)

中国 · 成都
2026年07月17日-2026年07月19日
电子科技大学主办的AEMDA 2026已上线IEEE会议列表:
会议信息

会议官网:www.icaemda.com

会议日期:2026年07月17-19日

会议地点:中国 · 成都

截稿日期:2026年06月26日  

接受或拒绝通知日期:提交后7个工作日

会议简介

       由电子科技大学主办2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议(AEMDA 2026)将于 2026 年 7月 17 日 - 19 日在成都召开,会议旨在汇聚全球顶尖科研人员、专业人士以及行业精英,共同深入讨论先进电子材料与器件应用领域的前沿话题,围绕新型电子材料的研发、高性能器件的设计与制造、材料与器件在各领域的创新应用等展开交流。

       会议将邀请国内外知名专家作大会报告,通过主题演讲、口头报告、海报展示等形式,参会者能分享最新研究成果、交流创新技术,探讨行业面临的挑战与发展趋势。会议同步向全球征集高质量论文进行学术交流,我们欢迎相关领域的研究人员踊跃投稿参会,共同推动先进电子材料与器件应用技术的发展与实践。

       期待在美丽的天府之国-成都与大家相聚。

 

组织单位
主办单位:
承办单位:电子科技大学材料与能源学院
支持单位:澳门科技文化交流协会、RDLINK研发家
大会组委
大会主席
教授 电子科技大学
国家杰青、中科院“百人计划”、英国皇家化学会会士
教授 电子科技大学
教授 电子科技大学
程序委员会主席
教授 西南交通大学
研究员 电子科技大学
副研究员 电子科技大学
组织委员会主席
教授 电子科技大学
研究员 电子科技大学
研究员 电子科技大学
宣传主席
教授 电子科技大学
程序委员会成员:
冯哲圣 教授 电子科技大学
张宝 研究员 电子科技大学
赵强 副教授 电子科技大学
陈海元 副教授 电子科技大学
组织委员会成员:
陈金菊 教授 电子科技大学
李启帆 副教授 电子科技大学
唐辉 副教授 电子科技大学
闫宗楷 讲师 电子科技大学
 
主讲嘉宾 Invited Speakers

薛冬峰 教授

电子科技大学(深圳)高等研究院

薛冬峰教授,国家杰青、博士生导师,享受国务院政府特殊津贴,现任电子科技大学(深圳)高等研究院教授,致力于新型晶体材料与储能技术研究。2003年起历任大连理工大学化工学院材料化工系主任、中国科学院长春应用化学研究所稀土资源利用国家重点实验室主任和副所长、山东大学晶体材料国家重点实验主任和晶体所所长、中国科学院深圳先进技术研究院多尺度晶体材料研究中心主任和深圳理工大学材料学院科研讲席教授。西澳大利亚大学Gledden高级访问学者,教育部新世纪优秀人才支持计划入选者,中科院“百人计划”择优支持者,国家新材料产业发展专家咨询委员会委员,中国建筑材料联合会专家委员会新材料学部委员,英国皇家化学会会士。担任中国稀土学会稀土晶体专委会主任、中国化工学会无机酸碱盐专委会副主任,兼任CrystEngComm副主编、Science China-Technological Sciences, Journal of Rare Earths等期刊编委。
征稿主题

(一)先进电子材料

纳米材料与低维材料

半导体材料与功能材料

电子陶瓷与介电材料

柔性电子与可穿戴材料

热电与能源材料

光电功能材料

(三)电子系统与智能应用

微波光子与射频电子系统

光纤传感与智能感知系统

中红外与新型光源应用

二维/三维光电检测与测量技术

智能电子系统与信息感知融合

(二)电子器件与集成技术

半导体器件与光电器件

高速光电子与光子集成器件

微纳电子器件与MEMS/NEMS

二维/新型材料器件

超导与量子器件

晶圆级集成与异质集成技术

(四)能源电子与新兴技术

电池与能源存储技术

热管理与能源转换系统

智能制造与先进电子封装技术

AI辅助材料设计与器件优化

电子材料计算与仿真方法

投稿须知

投稿方式: 请作者通过会议官方在线投稿系统提交论文。请点击 在线投稿链接

语言要求: 会议官方语言为英语。本次会议仅接收英文稿件。中文稿件请作者自行翻译成英文后再进行投稿。如需翻译服务,请联系大会秘书。

格式要求: 请严格按照论文模板进行排版,全文不少于4页。模板下载链接:模板下载

原创性要求与查重规定: 投稿论文必须为原创、未公开发表的科研成果。严禁抄袭、剽窃、伪造数据及一稿多投。
作者需自行通过正规查重系统进行全文查重(含参考文献)+AI率检测,并确保查重率和AI率均不高于 30%。

  点击提交官方查重,24小时自助,不收录,不留痕

投稿时与终稿(Camera-ready)提交时均须上传:
(1)论文查重报告
(2)AI 生成内容检测报告
如未按要求提交上述报告,或因内容涉嫌抄袭、AI 滥用等问题导致论文无法发表,责任由作者自行承担。

会议议程
日期 时间 内容
2026年07月17日 13:00-17:00 注册报到、材料收集
2026年07月18日 09:00-09:30 开幕式
09:30-12:00 主题报告
12:00-14:00 午餐时间
14:00-17:30 主题报告
2026年07月19日 09:00-17:00 学术考察

(具体议程将于会前两周确定,详情请留意大会官网。)

参会报名

1. 投稿作者参会:录用并完成注册的文章,每篇文章可享有一个免费参会(普通参会/口头汇报/海报展示)名额;

2. 口头报告参会:申请作报告分享,报告时间为10-15分钟/位;
(请联系会议秘书提交报告主题及摘要,审核通过后将通知具体安排)

3. 海报展示:会议资料处可获取会议海报专属模板;

4. 普通参会:无投稿,欢迎注册参会,与行业专家和同行互动。

5. 论文集:所有作者可免费下载电子论文集,如需加购纸质版论文集需单独联系会议秘书下单。

在线参会注册链接

注册费用
类型 费用(元)
论文投稿(4页内) 3800元/篇
学生投稿(4页内) 3600元/篇
口头报告/海报展示 1800元/位
普通参会 1500元/位
超页费(第5页起) 300元/页
加购纸质论文集 300元/本

*学生团体报名有优惠,请联系会务组领取优惠码后再进行缴费。

出版信息 Publication

会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核,最终所录用的文章将会提交至 IEEE出版社 (ISBN:979-8-3195-3601-3)以会议论文集形式出版,出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。

EI Scopus
科研服务

科研服务

翻译、润色、降重、排版

行业内专业老师协助,售后有保障

研发家期刊、会议稿件可获取专属优惠

详情链接:https://www.yanfajia.com/translation.html

 

📩 会务咨询:会议专员将1V1为您解答投稿、注册、发表等问题

声明:

本会议仅接收原创未发表稿件,严禁一稿多投、抄袭与伪造数据。论文录用后将提交至相关出版社进行出版及检索,会议组委会对本次活动拥有最终解释权。

 
联系方式 Contact Us
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