第六届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议（MEIMM2025）_研发家YanFaJia

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会议详情

第六届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议（MEIMM2025）

桂林

2025年06月27日-2025年06月29日

【多所高校联合主办】高录用、快检索！学生投稿优惠，欢迎投稿参会！

MEIMM2025已上线桂林电子科技大学机电工程学院官网：官网链接

MEIMM2024-见刊、检索记录：

【重要信息】

大会主题：AI+创新驱动，助推“智”造高质量发展

大会官网：www.icmeimm.com

大会时间：2025年06月27-29日

大会地点：中国·桂林

截稿日期：2025年6月20日

提交检索：EI Compendex, Scopus

审核结果：7个工作日内

【会议介绍】

为贯彻落实党的二十大精神，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，促进机械工程、智能制造及汽车制造等领域的技术创新与产业升级，第六届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议将于2025年06月27-29日在中国·桂林召开。本次大会主题为“AI+创新驱动，助推“智”造高质量发展”。

会议将聚焦机械工程、智能制造、机电一体化及汽车新材料新工艺技术等领域的最新发展动态与关键技术难题，邀请高校、企业及科研机构的专家学者共同探讨技术创新路径，推动产学研深度融合。

我们诚挚欢迎海内外相关领域的学者、工程师及行业专家踊跃投稿及参会，分享最新研究成果，交流关键技术突破，拓展合作机遇。期待与您相聚桂林，共话智能制造未来，携手推动行业高质量发展！

【会议历史】

“第五届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议”暨2024年汽车新材料新工艺技术论坛（MEIMM 2024）于2024年7月5-7日在桂林成功举办。会议由桂林电子科技大学、桂林航天工业学院、中国汽车技术研究中心有限公司中央研究院、整车先进设计制造技术全国重点实验室、广西机械工程学会、广西制造系统与先进制造技术重点实验室联合主办，吸引了200余位专家学者参会。大会聚焦制造业高端化、智能化和绿色化发展，围绕机械工程、智能驾驶、汽车新材料等前沿领域，特邀浙江大学、北京科技大学、中国汽车技术研究中心等机构的顶尖学者作主旨报告，探讨关键技术突破与产业协同创新。会议延续往届宗旨，搭建产学研深度交流平台，推动核心技术攻关与成果转化，为我国制造业高质量发展注入新动能，为多学科交叉合作奠定坚实基础，在业内引发广泛关注与积极反响。

【组织机构】

主办单位：

承办单位：

协办单位：

【大会组委】

大会主席

潘开林教授桂林电子科技大学

组织委员会主席

唐荣江研究员桂林电子科技大学

高兴宇教授广西民族大学

出版主席

莫秋云教授桂林电子科技大学

Kamil Arslan 教授卡拉比克大学

程序委员会主席

贺德强教授广西大学

Muthuramalingam Thangaraj 教授 SRM 理工学院

组织委员会成员

杨道国教授桂林电子科技大学

龚雨兵研究员桂林电子科技大学

龙芋宏教授桂林电子科技大学

邓建新教授广西大学

张宏强教授北京航空航天大学

潘海鸿教授广西大学

程序委员会成员

张平教授桂林电子科技大学

何水龙教授桂林电子科技大学

沈将华教授西北工业大学

胡川研究员广东省科学院半导体研究所

陈彪教授西北工业大学

刘恢弘副教授上海交通大学

母凤文董事长青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

【主讲嘉宾】

朱继忠

教授华南理工大学

国家海外高层次引进人才，欧洲科学与艺术院院士，意大利博洛尼亚科学院外籍院士，广州市创新领军人才，华南理工大学教授、博士生导师，重庆大学兼职教授、博士生导师。

郭江峰

教授 北京化工大学

曾任英国帝国理工学院研究员、中国科学院大学岗位教授、中科院工程热物理所项目研究员等。连续多年入选美国斯坦福大学发布的“世界前2%顶级科学家”(world’s Top2% scientists)年度和终身科学影响力双榜单。

戴野

教授 哈尔滨理工大学

工学博士、黑龙江省机械设计及理论专业技术领军人才梯队带头人，教授、博导，哈尔滨理工大学人事处副处长、机械设计及理论学科方向带头人、教育部重点实验室学科方向带头人、省重点实验室副主任，选校“理工英才”青年人才培养计划。

景建平

教授桂林电子科技大学

东京工业大学工学博士，从事半导体制造设备、智能机器人、视觉机器以及模糊数理科技领域的研究。2007年回国创办了苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司。2008年获得了苏州市工业园区科技领军人才称号。2009 年入选国家“千人计划”特聘专家。

陈建升

教授马来西亚博特拉大学

毕业于马来西亚博特拉大学机械工程博士学位，并曾于法国国立高等航空航天学院担任博士后研究员，参与研究航天材料在高速撞击下止裂的项目。现在主要的研究方向为：车辆碰撞安全、东南亚碰撞安全法规，ASEAN-NCAP。

Yusri Yusof

教授 马来西亚理工大学

马来西亚Tun Hussein Onn大学（UTHM）机械与制造工程系教授，由马来西亚高等教育部长任命为UTHM董事会（BoD）成员，任期3年，自2021年5月10日起生效，并担任大学参议院成员10年以上。

姚锡凡

教授 华南理工大学/福耀科技大学

华南理工大学/福耀科技大学教授、博导，中国机械工程学会工业大数据与智能系统分会委员。担任《组合机床与自动化加工技术》和《自动化与信息工程》编委以及多种国际期刊的客座编辑.

葛进国

副教授 桂林电子科技大学

硕士生导师，欧盟玛丽居里学者，“八桂之光”访问学者。研究方向为金属材料强韧化设计与增材制造技术。2020年11月在北京工业大学获得博士学位，2019.09至2020.09在国家留学基金委资助下公派至爱尔兰圣三一大学访学。

【征稿主题】

机械工程：

先进制造技术与工艺

机械系统动力学与控制

材料力学与结构优化

微纳制造与微机电系统（MEMS）

增材制造（3D打印）技术与应用

机械故障诊断

机器人技术与自动化装备

振动与噪声控制技术

智能制造：

工业4.0与智能工厂系统

智能制造中的数字孪生技术

智能传感器与物联网（IoT）在制造中的应用

大数据分析与人工智能驱动的制造优化

智能制造中的质量控制与检测技术

自适应与柔性制造系统

人机协作与智能交互系统

智能制造中的边缘计算与云计算技术

机电一体化：

机电一体化系统设计与集成

智能控制系统与嵌入式系统开发

传感器与执行器技术在机电系统中的应用

机电系统中的信号处理与通信技术

智能机电设备与自动化生产线设计

机电一体化在航空航天中的应用

机电一体化在汽车工业中的应用

机电一体化系统的可靠性与安全性分析

跨学科与新兴技术：

智能制造中的区块链技术

纳米技术与纳米制造

可再生能源与能源管理系统

智能交通系统与自动驾驶技术

先进制造中的虚拟现实与增强现实技术

量子计算在制造系统中的应用

生物力学与仿生设计

智能制造中的边缘计算与云计算集成

【投稿方式】

本次会议优先采用在线方式投稿，在线投稿通道。

投稿须知：

1.会议的官方语言为英语，中文稿件需翻译后再投递；如需翻译服务，可联系大会秘书。

2.论文根据模板排版不得少于6页，会议论文模板请在会议资料处下载（论文模版）。

3.作者需通过查重系统自费查重，全文（含参考文献）查重率不高于30%。

点击提交查重

4.论文应为原创文章且从未公开发表，禁止抄袭，禁止一稿多投。

【出版信息】

投稿经过2-3位组委会专家严格审核，最终所录用的文章将通过电子会议论文集，由SPIE出版社进行出版，并将提交至EI Compendex, Scopus 检索。

【注册费用】

类型	费用（元）
论文投稿（6页内）	3200元/篇
学生投稿（6页内）	3000元/篇
口头报告参会	1500元/位
仅参会	1200元/位
超页费	300元 /页
学生/团体参会（≥3）	1000元/人

*学生及团体投稿/报名有优惠，详情欢迎咨询会务组

【会议议程】

日期	时间	内容
2025年06月27日	10:00-17:00	注册报到、材料收集
2025年06月28日	09:00-12:00	主题报告
	12:00-14:00	午餐时间
	14:00-17:30	主题报告
2025年06月29日	12:00-17:00	学术考察/自由活动

（具体议程将于会前两周确定）

【学术考察】

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