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第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议（MEIMM2026）
中国 · 桂林
2026年06月26日-2026年06月28日
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【IOP投稿前自查清单】作者须知---会议出版社为IOP，请前往会议资料处下载最新会议论文模版！ |
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 征稿通知已发布至广西计算机学会公众号。 |
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（接送：2026年6月27日 8:20-桂山华星酒店大堂统一乘车前往校区会场--桂山华星酒店-桂林七星区穿山路42号）
MEIMM 2026第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议将于2026年06月26-28日在中国·桂林召开。为推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，促进机械工程、智能制造及人工智能等领域的技术创新与产业升级，会议将聚焦机械工程、智能制造、机电一体化及人工智能等领域的最新发展动态与关键技术难题，邀请高校、企业及科研机构的专家学者共同探讨技术创新路径，推动产学研深度融合。
我们诚挚欢迎海内外相关领域的学者、工程师及行业专家踊跃投稿及参会，分享最新研究成果，交流关键技术突破，拓展合作机遇。期待与您相聚桂林，共话智能制造未来，携手推动行业高质量发展！
深圳修远电子科技有限公司
何鹏 教授 哈尔滨工业大学
胡川 研究员 广东省科学院半导体研究所
王学文 教授 武汉理工大学
张平 教授 桂林电子科技大学
何水龙 教授 桂林电子科技大学-
量子AI芯片与光学探测
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光学调制器件的软硬件协同设计
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光学信号传输与量子AI算法的适配优化
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基于光学传感的量子AI硬件性能提升
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光学系统与量子AI软件协同实现
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仿生智能软硬件协同设计
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AI软硬件系统集成与测试
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嵌入式AI软硬件一体化技术
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AI与物联网软硬件融合应用
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深度学习软硬件协同创新
本次会议采用在线方式投稿，请点击在线投稿链接
会议官方语言为英语，仅接受全英稿件。如需翻译、润色服务，请联系大会老师咨询。
稿件须为原创且未公开发表的科研成果，严禁抄袭、剽窃、伪造数据及一稿多投。
论文根据模板排版不得少于7页，会议论文模板请点击模板下载。
LaTeX 排版须知： 注：大会暂不提供相关模板服务。同时所有修改、校对、检查等工作需作者自行完成。
• 初稿提交：Word文档中请注明“本文使用LaTeX排版，完整稿件详见PDF”。
论文录用后，请作者自费通过正规查重系统（推荐 Turnitin 或 iThenticate）对终稿进行全文查重（含参考文献）及 AI 率检测
说明：终稿校对时需发给会议秘书归档。
终稿提交时均须上传：
如未按要求提交或者不提交上述报告，最终因内容涉嫌抄袭、AI滥用等问题导致论文无法发表，责任由作者自行承担。
根据IOP出版社规定，在同一会议的所有投稿中，每位作者署名文章不能超过两篇。请投稿前核对作者署名情况，超限稿件将不予录用或撤稿处理。
会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核，最终所录用的文章将通过Journal of Physics: Conference Series (JPCS)出版，出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。
*学生及团体投稿/报名有优惠，详情欢迎咨询会务组
| 时间 | 人员 | 信息 |
|---|---|---|
| 08:30-09:00 |
会议签到
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| 09:00 – 09:20 |
🎤 开幕式 &📸 会议合照
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| 09:20 – 10:00 |
张智军 教授 华南理工大学
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具身智能机器人多模态感知与动态神经学习方法 Multimodal Perception and Dynamic Neural Learning Methods for Embodied Intelligent Robots |
| 10:00 – 10:40 |
刘志权 教授 南方科技大学
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电镀铜的微观组织调控及其在铜铜键合中的应用 Tailoring the microstructure of electroplated copper for Cu-Cu direct bonding |
| 10:40 – 11:00 |
☕ 茶歇 & 海报展示 Tea break & Poster 🖼️ 交流
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| 11:00 – 11:40 |
岳洋 教授 西安交通大学
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基于机器学习的多参数光表现监测 Machine Learning-Based Multiparameter Optical Performance Monitoring |
| 11:40 – 12:00 | 李飞 高级产品经理 北京华航唯实机器人科技股份有限公司 |
具身智能时代的校企融合人才培养体系 School-Enterprise Collaborative Talent Development System in the Era of Embodied Intelligence |
| 12:00 – 13:30 | 午餐 Lunch | |
| 13:30 – 14:10 |
萧景雄（Siow Kim Shyong） 副教授 马来西亚国立大学 |
烧结技术在微电子封装中作为芯片键合工艺的应用 Sintering technology as die-bonding in micro-electronics packaging |
| 14:10 – 14:50 |
代岩伟 教授 北京工业大学
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硅通孔铜的热机可靠性：从力学性能表征到胀出控制 Thermomechanical Behaviors of Through-Silicon-Via Copper: From Calibration to Protrusion Control |
| 14:50 – 15:30 |
章俊 教授 重庆大学
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弹性波超材料的结构设计及其增材制造技术的实现 Design of elastic metamaterials and realization through 3D printing techniques |
| 15:30 – 15:40 |
☕ 茶歇 & 海报展示 Tea break & Poster
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| 15:40 – 16:20 |
李保坤 教授 安徽理工大学 |
机构奇异问题的分析、规避及其应用 Analysis, Avoidance and Application of Mechanism Singularity Problems |
| 16:20 – 17:00 |
霍福鹏 副研究员 南京航空航天大学 |
SiC功率半导体封装烧结技术 Sintering Technology for SiC Power Semiconductors |
| 17:00 – 18:00 |
⚡ 口头报告 / Oral report ·
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（具体议程详见参会通知）
（桂山华星酒店大堂统一乘车前往会场--桂山华星酒店-桂林七星区穿山路42号）
桂山华星酒店-桂林七星区穿山路42号
协议价：
大床（双早）：330元/晚
标间（双早）：330元/晚
✉️ 预订方式：编辑短信【MEIMM2026+姓名+入住日期+退房日期+房型+入住人数】，发送至 19307735196（秦经理）或直接电话预订部 ：0773-5631133 。
酒店事宜详情请咨询酒店方。
特别提醒：不安排单独入校，请乘坐会务统一接驳车（桂山华星酒店往返，具体行程预计会前3天更新，可咨询会议秘书）
录用并完成注册的文章，一篇文章可有一个免费参会名额
申请作报告分享，报告时间为10-15分钟/位
无投稿，想参会学习交流
会议秘书联系方式
EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore
2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议（AEMDA 2026）985主办
IEEE出版
IEEE Xplore,EI Compendex,Scopus
IEEE出版｜2026年计算机感知与神经网络国际学术会议（CPNN 2026）IEEE出版
官方推荐
EI Compendex,Scopus
2026年光电、材料、医工高新技术国际学术会议暨第三届人工智能、光电子学与光学技术国际研讨会（AIOT 2026）官方推荐
IOP出版
