高届数
热门会议
第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议（MEIMM2026）
中国 · 桂林
2026年06月26日-2026年06月28日
第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议将于2026年06月26-28日在中国·桂林召开。为推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，促进机械工程、智能制造及人工智能等领域的技术创新与产业升级，会议将聚焦机械工程、智能制造、机电一体化及人工智能等领域的最新发展动态与关键技术难题，邀请高校、企业及科研机构的专家学者共同探讨技术创新路径，推动产学研深度融合。
我们诚挚欢迎海内外相关领域的学者、工程师及行业专家踊跃投稿及参会，分享最新研究成果，交流关键技术突破，拓展合作机遇。期待与您相聚桂林，共话智能制造未来，携手推动行业高质量发展！
何鹏 教授 哈尔滨工业大学
胡川 研究员 广东省科学院半导体研究所
王学文 教授 武汉理工大学
张平 教授 桂林电子科技大学
何水龙 教授 桂林电子科技大学-
量子AI芯片与光学探测
-
光学调制器件的软硬件协同设计
-
光学信号传输与量子AI算法的适配优化
-
基于光学传感的量子AI硬件性能提升
-
光学系统与量子AI软件协同实现
-
仿生智能软硬件协同设计
-
AI软硬件系统集成与测试
-
嵌入式AI软硬件一体化技术
-
AI与物联网软硬件融合应用
-
深度学习软硬件协同创新
本次会议优先采用在线投稿，点击在线投稿链接
会议官方语言为英语，仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系大会秘书。
请严格按照会议模板调整格式，不少于6页。模板下载
投稿后3-5个工作日反馈审稿结果。早投递早审核早录用。
投稿论文必须为原创、未公开发表的科研成果。严禁抄袭、剽窃、伪造数据及一稿多投。
作者需自行通过正规查重系统进行全文查重（含参考文献）+AI率检测，并确保查重率≤30%，AI率均不高于≤20%。
投稿时提交时均须上传：
如未按要求提交上述报告，或因内容涉嫌抄袭、AI滥用等问题导致论文无法发表，责任由作者自行承担。
会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核，最终所录用的文章将通过会议论文集出版，出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。
张智军 教授 华南理工大学
刘志权 教授 南方科技大学
霍福鹏 副研究员 南京航空航天大学
章顺虎 教授 苏州大学
Kimsiow 副教授 马来西亚国立大学微工程与纳米电子学研究所（IMEN）
章俊 教授 重庆大学
李保坤 教授 安徽理工大学
*待更新
2026年6月26日 注册/报到
2026年6月27日 开幕式/大会主旨报告/口头报告
2026年6月28日 学术考察
（具体议程详见参会通知，会前1-2周左右。）
*学生及团体投稿/报名有优惠，详情欢迎咨询会务组
2026年6月26日 注册/报到
2026年6月27日 开幕式/大会主旨报告/口头报告
2026年6月28日 学术考察
（具体议程详见参会通知）
录用并完成注册的文章，一篇文章可有一个免费参会名额
申请作报告分享，报告时间为10-15分钟/位
无投稿，想参会学习交流
会议秘书联系方式
EI Compendex,Scopus,Google Scholar
2026年电子电路与传感器技术国际学术会议（ECST 2026)IEEE出版
优质会议
EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore
IEEE出版｜第二届通信网络与智能系统工程国际会议(ICCNSE 2026)热门会议
IEEE出版
EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore
2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议（AEMDA 2026）985主办
IEEE出版
