科研资讯

新型硬件系统为解决边缘智能功耗和性能提供新思路

研发家 | 2025-04-05
0

近日,Xi电子科技大学杭州研究院(Xi电子杭州研究院)韩根全教授课题组在铁电场效应晶体管(FeFET)在存储和存算技术领域取得了进展,相关研究成果以“Low-power Edge Detection Based on Ferroelectric Field-Effect Transistor“问题发表在《自然·通信》中。

该工作基于FeFET创新,通过匹配单值段同化核方法,完成了一个新的边缘检测硬件系统,集成在FeFET中。在NAND阵型中,复杂的硬件和模数转换器摆脱了传统的边缘检测方法。(ADC)依赖性,完成了低功耗、无ADC和高性能的边缘检测。

边缘智能是一种技术,可以使设备或传感器直接处理当地数据并做出决策,可以提高效率,快速响应,保护安全和隐私。图像边缘检测是智能安全、交通和制造等领域的重要应用。

传统的边缘检测方法计算复杂,耗电量大,效率低,不适合资源有限的环境。针对这种情况,研究小组在FeFET芯片的基础上实现了一种新的算法和特性匹配技术,硬件开发简单高效,不需要复杂的卷积计算,也不依赖ADC。系统可以通过简单的接口直接通过电流信号区分信息,大大降低了功耗和硬件复杂性。

实验表明,该系统每次操作只消耗少量能量,但能够高效地完成图像边缘检查,并且精度稳定。与传统方法相比,它降低了硬件占用和计算的复杂性,为边缘计算提供了低功耗的解决方案。

该团队表示,这一成果为解决边缘智能功耗和性能问题提供了新的思路,也对物联网设备和嵌入式系统的硬件开发产生了重要影响。

版权及免责声明:本网站所有文章除标明原创外,均来自网络。登载本文的目的为传播行业信息,内容仅供参考,如有侵权请联系删除。文章版权归原作者及原出处所有。本网拥有对此声明的最终解释权
分享

赞一个

0
推荐会议 更多>>
2026年工业工程与智能制造国际学术会议 (ICIEIM 2026)

EI Compendex,Scopus

2026年工业工程与智能制造国际学术会议 (ICIEIM 2026)

新会上线

前沿会议

2026-11-13 - 2026-11-15
第三届大数据分析与人工智能应用国际学术会议(BDAIA 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

第三届大数据分析与人工智能应用国际学术会议(BDAIA 2026)

交叉学科

IEEE出版

2026-11-20 - 2026-11-22
第二届AI赋能图像处理与计算机视觉技术国际学术研讨会(AIPCVT 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

第二届AI赋能图像处理与计算机视觉技术国际学术研讨会(AIPCVT 2026)

IEEE出版

多届检索

2026-11-20 - 2026-11-22
第四届信号处理与智能计算国际学术会议(SPIC 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

第四届信号处理与智能计算国际学术会议(SPIC 2026)

热门会议

IEEE出版

2026-11-27 - 2026-11-29
2026年计算机视觉、智能系统与模式识别国际学术会议(CVISPR 2026)

EI Compendex,IEEE Xplore,Scopus

2026年计算机视觉、智能系统与模式识别国际学术会议(CVISPR 2026)

早鸟价

IEEE出版

2026-12-04 - 2026-12-06
2026年人工智能与健康信息学国际学术会议(AIHI 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

2026年人工智能与健康信息学国际学术会议(AIHI 2026)

IEEE出版

优质会议

2026-12-04 - 2026-12-06
第二届人工智能、商务智能和电子商务国际学术会议(AIBIEC 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

第二届人工智能、商务智能和电子商务国际学术会议(AIBIEC 2026)

IEEE出版

优质会议

2026-12-11 - 2026-12-13
第二届电力系统、智能电网与人工智能国际学术会议(PSGAI 2026)

EI Compendex,Scopus

第二届电力系统、智能电网与人工智能国际学术会议(PSGAI 2026)

热门会议

交叉学科

2026-12-18 - 2026-12-20