科研资讯

科学家们开发了兼顾“三高”的新型软磁高熵合金

研发家 | 2025-06-24
44

近日,大连理工大学教授卢一平在软磁高熵合金研究领域取得突破。针对传统软磁材料力学性能与软磁性能之间的矛盾,根据高熵合金的设计理念,创新性地提出了负混合焓设计策略,成功开发出高饱和磁化强度、高韧性、高塑性的新型软磁高熵合金。相关结果发表在今天的材料上。

软磁材料是指易于磁化和退磁的磁性材料。高性能软磁材料是当代电气电子工业的基石,广泛应用于电力、电子、交通、信息等领域。通过高效、低损耗的磁能传导和转换,可以实现电能、磁能和机械能的高效传输、转换和应用。传统软磁材料虽然具有低矫顽力、高磁导率等优点,但强度低、脆性大,不能满足高应力负荷环境的使用要求。这种材料的设计需要高饱和磁化强度来满足轻量化设计,低矫顽力减少能量损失,高韧性避免材料变形,高塑性防止破坏性失效。材料的强化机制主要包括固溶强化、沉淀强化、位错强化和晶界强化。这些强化机制的引入将降低铁磁元素的浓度,改变材料的晶体结构,阻碍磁类壁的移动,产生应力集中,从而严重影响材料的饱和磁化强度、矫顽力和塑性。

在本研究中,团队基于高熵合金的设计理念,打破了传统软磁合金的设计范式,创新地将负混合焓设计策略与热图计算相结合,改进合金成分,调节微观结构,抑制有害相沉淀,协调高韧性与软磁性能之间的矛盾。该团队成功地制作了一个新的Fe-Co-Ni-Al-Nb-B系高熵合金,微观组织由无序的FCC基材和与基材相同的有序纳米组成。合金表现出优异的软磁性能和拉伸力学性能组合,在室内温度以下表现出超高的稳定性,整体性能远优于传统的软磁材料和报道的软磁高熵合金。

本研究为新一代结构功能集成的高韧性软磁材料的设计和开发提供了新的思路。

版权及免责声明:本网站所有文章除标明原创外,均来自网络。登载本文的目的为传播行业信息,内容仅供参考,如有侵权请联系删除。文章版权归原作者及原出处所有。本网拥有对此声明的最终解释权
分享

赞一个

44
推荐会议 更多>>
第三届大数据分析与人工智能应用国际学术会议(BDAIA 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

第三届大数据分析与人工智能应用国际学术会议(BDAIA 2026)

交叉学科

IEEE出版

2026-11-20 - 2026-11-22
第二届AI赋能图像处理与计算机视觉技术国际学术研讨会(AIPCVT 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

第二届AI赋能图像处理与计算机视觉技术国际学术研讨会(AIPCVT 2026)

IEEE出版

多届检索

2026-11-20 - 2026-11-22
第四届信号处理与智能计算国际学术会议(SPIC 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

第四届信号处理与智能计算国际学术会议(SPIC 2026)

热门会议

IEEE出版

2026-11-27 - 2026-11-29
2026年人工智能与健康信息学国际学术会议(AIHI 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

2026年人工智能与健康信息学国际学术会议(AIHI 2026)

IEEE出版

优质会议

2026-12-04 - 2026-12-06
第二届人工智能、商务智能和电子商务国际学术会议(AIBIEC 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

第二届人工智能、商务智能和电子商务国际学术会议(AIBIEC 2026)

IEEE出版

优质会议

2026-12-11 - 2026-12-13
第二届电力系统、智能电网与人工智能国际学术会议(PSGAI 2026)

EI Compendex,Scopus

第二届电力系统、智能电网与人工智能国际学术会议(PSGAI 2026)

热门会议

交叉学科

2026-12-18 - 2026-12-20
第八届人本计算与数据智能国际会议(HCC 2026)

EI Compendex,Scopus

第八届人本计算与数据智能国际会议(HCC 2026)

高届数

Springer

2026-12-18 - 2026-12-20
第二届智能制造、机器人与自动化国际学术会议(IMRA 2026)

EI Compendex,Scopus

第二届智能制造、机器人与自动化国际学术会议(IMRA 2026)

交叉学科

官方推荐

2026-12-25 - 2026-12-27