科研资讯

新研究首创3D打印极高韧性金属间化合物

研发家 | 2025-05-07
25

香港城市大学材料科学与工程系教授杨涛团队与哈尔滨工业大学教授赵怡六团队、南方科技大学教授韩晓东团队合作,成功开发了新型复杂化学金属间化合物,首次实现了可控制的3D打印高韧性金属间化合物,突破了传统金属间化合物脆性大、加工困难的技术瓶颈。最近,相关研究成果发表在《自然通讯》上。

金属间化合物是一种非常特殊的材料。金属键和共价键同时存在于内部原子之间,体现在高韧性和高温稳定性上。同时,内部长程序的有序结构也使这种合金具有一些独特的机械性能。然而,金属间化合物具有极大的脆性和较差的加工性能,这严重限制了其在实际工程中的应用。

基于L12型有序超晶格结构的特点,研究团队通过热相图进行了计算和开发(Ni, Co)3(Si, Al, Ti)-基于激光3D打印技术,B系多主元金属间化合物对其进行增材制造和成型。

实验分析数据显示,这种新型金属间化合物解决了传统金属间化合物在印刷过程中的热开裂问题。它不仅可以制备高密度和复杂结构的零件,而且具有非常高的加工精度。此外,经过一步简单的热处理,该化合物具有优异的机械性能,其抗拉强度、对称伸长率等特性远远超过3D打印的传统金属间化合物和其他高性能合金。

杨涛指出,这项研究的结果提供了指导和参考,以解决不同类型金属间化合物的脆性和难以加工的问题,并促进了此类材料的大规模工程应用,具有非常重要的科学意义和实用价值。

版权及免责声明:本网站所有文章除标明原创外,均来自网络。登载本文的目的为传播行业信息,内容仅供参考,如有侵权请联系删除。文章版权归原作者及原出处所有。本网拥有对此声明的最终解释权
分享

赞一个

11
推荐会议 更多>>
2026年电力系统在低空飞行中的应用国际学术会议(PSLAF 2026)

EI Compendex,Scopus

2026年电力系统在低空飞行中的应用国际学术会议(PSLAF 2026)

IOP出版

前沿会议

2026-09-11 - 2026-09-13
2026年计算机感知与神经网络国际学术会议(CPNN 2026)

IEEE Xplore,EI Compendex,Scopus

2026年计算机感知与神经网络国际学术会议(CPNN 2026)

IEEE出版

官方推荐

2026-08-26 - 2026-08-28
第二届可信大数据与人工智能学术会议(ICTBAI 2026)

EI Compendex,Scopus

第二届可信大数据与人工智能学术会议(ICTBAI 2026)

官方推荐

ACM出版

2026-08-23 - 2026-08-25
第三届机电一体化、机器人与控制系统国际学术会议(MRCS 2026)

EI Compendex,Scopus

第三届机电一体化、机器人与控制系统国际学术会议(MRCS 2026)

Springer出版

交叉学科

2026-09-18 - 2026-09-20
第二届智能光子学与应用技术国际学术会议(IPAT 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

第二届智能光子学与应用技术国际学术会议(IPAT 2026)

IEEE出版

检索稳定

2026-09-18 - 2026-09-20
2026年数字能源与转换技术国际研讨会(DECT 2026)

IEEE Xplore,EI Compendex

2026年数字能源与转换技术国际研讨会(DECT 2026)

IEEE出版

前沿会议

2026-09-28 - 2026-09-30
2026年智能系统控制、优化与应用国际学术会议(ISCOA 2026)

EI Compendex,Scopus,IEEE Xplore

2026年智能系统控制、优化与应用国际学术会议(ISCOA 2026)

985主办

IEEE出版

2026-10-16 - 2026-10-18