三星HBM内存困难：谷歌还计划更换美光商品
研发家
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2025-05-02
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据报道，三星拥有高频宽内存(HBM)这个领域的情况越来越困难。
自2023年10月以来，三星一直在努力使HBM3E产品通过英伟达认证。然而，一年多过去了，8层和12层的商品都未能达到标准，甚至影响了其财务表现。
因此，据报道，三星已经改变了HBM3E的设计，并计划在5月底至6月初重新认证英伟达。与此同时，三星计划逐步淘汰HBM2E，将资源转化为HBM3E和HBM4。
不仅仅是NVIDIA。根据市场消息，谷歌和其他客户正在从三星转移HBM3E订单，然后选择美光产品，因为三星的工艺技术不能达到行业标准。
如今，三星不仅在时间上落后，而且无法抓住大客户的大量订单，这不仅对其利润产生了负面影响，也打击了市场信心。
为了提高人工智能技术的性能，谷歌在本月初推出了其第七代IronwoodTPU。谷歌最初计划在Ironwood中使用三星的HBM3E内存，但现在它已被美光提供的解决方案所取代。
虽然美光推出HBM3E的时间比SK海力士晚，但美光已经开始向NVIDIA和其他客户供货，而三星的发展仍然不稳定。
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